1923531

HPM-08-02-T-S

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

atsauces cena (ASV dolāros)

Noliktavā

$2.32

Izmeklēšana tiešsaistē

Specifikācijas

Daļas numurs

HPM-08-02-T-S
Ražotājs / zīmols

Samtec, Inc.
Krājumu daudzums

Noliktavā
Apraksts

.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Svins bez / atbilst RoHS prasībām
Datu lapas

1.HPM-08-02-T-S.pdf
2.HPM-08-02-T-S.pdf
ECAD modelis
Spriegums - līdzstrāvas spīdums (nomence)

Copper Alloy
Ierakstiet tipus

-
Izbeigšana

Solder
Stils

Board to Board
Uzkrāšanās virziens

Male Pin
Apšuvums

0.200" (5.08mm)
Shield izbeigšana

Square
Sērija

HPM
Rindu atstarošana - miecēšana

Unshrouded
RoHS statuss

Tube
Sūkņa strāva - zemā frekvence

-
Pitch - savienotājs

-
Kopējais kontakta garums

0.180" (4.57mm)
Darbības temperatūra

-55°C ~ 105°C
Rindu skaits

1
Pozīciju skaits

8
Kontaktpersonu skaits

-
Montāžas tips

Through Hole
Mitruma jutīguma līmenis (MSL)

1 (Unlimited)
Materiāla uzliesmošanas reitings

-
Materiāls - izolācija

All
Ražotāja standarta svina laiks

3 Weeks
Ražotāja daļas numurs

HPM-08-02-T-S
Garums - paziņojums (saliekšana)

-
Izolācijas materiāls

Tin
Izolācijas augstums

0.800" (20.32mm)
Iespējas

-
Paplašināts apraksts

8 Positions Header Connector Through Hole
Apraksts

.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
Pašreizējais vērtējums

-
Pašreizējais - Max / Contact

-
Sazināties ar Length - Post

0.520" (13.21mm)
Sazinieties ar garumu - saliekšana

-
Sazināties ar Finish Thickness - Post

Polyester, Glass Filled
Sazinieties ar Finish biezumu - sapārošana

Tin
Sazinieties ar Finish - Post

-
Sazinieties ar Finish - Māte

0.100" (2.54mm)
Savienotāju tips

Header
Faktiskais diametrs

Black

Šis ir ar “HPM-08-02-T-S” saistītie produkti.

HPM-05-01-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-06-02-T-S-RA

Apraksts: CONN HEADER 6POS .200" T/H RA

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-12-02-T-S-RA

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-05-02-T-S-RA

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-04-02-T-S-RA

Apraksts: CONN HEADER

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-20-04-T-S

Apraksts: CONN HEADER 20POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-08-01-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-05-05-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-06-05-T-S

Apraksts: CONN HEADER 6POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM16 BK080

Apraksts: METRIC M16 HOLE PLUG

Ražotāji: Alpha Wire

Noliktavā

RFQ

HPM10-W29A100G

Apraksts: IC PMIC ASSP 29WLCSP

Ražotāji: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

Noliktavā

RFQ

HPM-08-04-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-10-05-T-S

Apraksts: CONN HEADER 10POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-D

Apraksts: FUSE HOLDR CART 600V 30A PNL MNT

Ražotāji: Bussmann (Eaton)

Noliktavā

RFQ

HPM-07-01-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-04-01-T-S-VS

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM12 SL080

Apraksts: METRIC M12 HOLE PLUG

Ražotāji: Alpha Wire

Noliktavā

RFQ

HPM-12-02-T-S

Apraksts: CONN HEADER 12POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM12 BK080

Apraksts: METRIC M12 HOLE PLUG

Ražotāji: Alpha Wire

Noliktavā

RFQ

HPM-04-02-T-S

Apraksts: CONN HEADER 4POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

Iepriekšēja reģistrācija

HPM-08-02-T-S

Pieprasīt citātu

atsauces cena (ASV dolāros)

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

Mikrčips paziņo par 500 atlaišanu, un pārstrukturēšan...

Quanta: AI pieprasījums joprojām ir spēcīgs, ar vienmē...

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

Samsung ievērojami samazina fotorezistu izmantošanu 3D NA...

Vishay ieguldīs 51 miljonu sterliņu mārciņu iegādātaj...

Trumpa tarifu draudi, Nvidia, Intel piegādātāji pārvēr...

Intel saņems subsīdijas 7,86 miljardus ASV dolāru saska...

HPM-05-01-T-S

HPM-06-02-T-S-RA

HPM-12-02-T-S-RA

HPM-05-02-T-S-RA

HPM-04-02-T-S-RA

HPM-20-04-T-S

HPM-08-01-T-S

HPM-05-05-T-S

HPM-06-05-T-S

HPM16 BK080

HPM10-W29A100G

HPM-08-04-T-S

HPM-10-05-T-S

HPM-D

HPM-07-01-T-S

HPM-04-01-T-S-VS

HPM12 SL080

HPM-12-02-T-S

HPM12 BK080

HPM-04-02-T-S

Izvēlēties valodu

Pašreizējā valoda