6191183

HPM-07-01-T-S

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

atsauces cena (ASV dolāros)

Noliktavā

$1.94

10+

$1.608

100+

$1.206

500+

$1.005

1000+

$0.891

5000+

$0.838

10000+

$0.821

Izmeklēšana tiešsaistē

Specifikācijas

Daļas numurs

HPM-07-01-T-S
Ražotājs / zīmols

Samtec, Inc.
Krājumu daudzums

Noliktavā
Apraksts

.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Svins bez / atbilst RoHS prasībām
Datu lapas

1.HPM-07-01-T-S.pdf
2.HPM-07-01-T-S.pdf
Sprieguma reitings

-
Izbeigšana

Solder
Stils

Board to Board
Apšuvums

Unshrouded
Sērija

HPM
Rindu atstarošana - miecēšana

-
Piķis - saliekšana

0.200" (5.08mm)
Iepakojums

Tube
Kopējais kontakta garums

0.750" (19.05mm)
Citi vārdi

HPM-07-01-T-S-ND
SAM11336
Darbības temperatūra

-55°C ~ 105°C
Rindu skaits

1
Ielādēto pozīciju skaits

All
Pozīciju skaits

7
Montāžas tips

Through Hole
Mitruma jutīguma līmenis (MSL)

1 (Unlimited)
Materiāla uzliesmošanas reitings

-
Mating Stacking Heights

-
Ražotāja standarta svina laiks

3 Weeks
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Lead free / RoHS Compliant
Izolācijas materiāls

Polyester, Glass Filled
Izolācijas augstums

0.100" (2.54mm)
Izolācijas krāsa

Black
Ingress Protection

-
Iespējas

-
Stiprinājuma tips

Push-Pull
Detalizēts apraksts

Connector Header Through Hole 7 position 0.200" (5.08mm)
Pašreizējais vērtējums

-
Kontaktpersonas tips

Male Pin
Kontaktforma

Square
Kontaktmateriāls

Copper Alloy
Sazināties ar Length - Post

0.180" (4.57mm)
Sazinieties ar garumu - saliekšana

0.470" (11.94mm)
Sazināties ar Finish Thickness - Post

-
Sazinieties ar Finish biezumu - sapārošana

-
Sazinieties ar Finish - Post

Tin
Sazinieties ar Finish - Māte

Tin
Savienotāju tips

Header
Pieteikumi

-

Šis ir ar “HPM-07-01-T-S” saistītie produkti.

HPM-05-02-T-S-RA

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM12 BK080

Apraksts: METRIC M12 HOLE PLUG

Ražotāji: Alpha Wire

Noliktavā

RFQ

HPM-04-02-T-S-RA

Apraksts: CONN HEADER

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-04-01-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-06-05-T-S

Apraksts: CONN HEADER 6POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-10-05-T-S

Apraksts: CONN HEADER 10POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-06-02-T-S-RA

Apraksts: CONN HEADER 6POS .200" T/H RA

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-08-02-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-03-02-T-S-RA

Apraksts: CONN HEADER

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-08-01-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-08-04-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-05-05-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM10-W29A100G

Apraksts: IC PMIC ASSP 29WLCSP

Ražotāji: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

Noliktavā

RFQ

HPM-12-02-T-S

Apraksts: CONN HEADER 12POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-12-02-T-S-RA

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-20-04-T-S

Apraksts: CONN HEADER 20POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-05-01-T-S

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-D

Apraksts: FUSE HOLDR CART 600V 30A PNL MNT

Ražotāji: Bussmann (Eaton)

Noliktavā

RFQ

HPM-04-01-T-S-VS

Apraksts: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

HPM-04-02-T-S

Apraksts: CONN HEADER 4POS .200" T/H

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

Iepriekšēja reģistrācija

HPM-07-01-T-S

Pieprasīt citātu

atsauces cena (ASV dolāros)

Tiek ziņots, ka Kioxia saņems saraksta apstiprinājumu 22...

Torņa pusvadītāja jaunākā silīcija optiskā platforma...

Nozare atveseļojas lēnām.Epitaksiālais piegādātājs I...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Piegādātājs: Decembrī tiks piegādāts liels skaits RTX...

Taivāna, Ķīnas pusvadītāja izlaides vērtība šogad p...

Paplašinot OLED paneļu ražošanu, LG displejs Vjetnamā ...

Amazon palielina centienus izveidot pielāgotas AI mikrosh...

Pegatrona Q3 neto peļņa bija USD 4,296 miljardi, ceturkš...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Dienvidkoreja plāno ieviest Chip Act, lai apkarotu Trumpa ...

HPM-05-02-T-S-RA

HPM12 BK080

HPM-04-02-T-S-RA

HPM-04-01-T-S

HPM-06-05-T-S

HPM-10-05-T-S

HPM-06-02-T-S-RA

HPM-08-02-T-S

HPM-03-02-T-S-RA

HPM-08-01-T-S

HPM-08-04-T-S

HPM-05-05-T-S

HPM10-W29A100G

HPM-12-02-T-S

HPM-12-02-T-S-RA

HPM-20-04-T-S

HPM-05-01-T-S

HPM-D

HPM-04-01-T-S-VS

HPM-04-02-T-S

Izvēlēties valodu

Pašreizējā valoda