Apmeklētājiem elektronikā 2024

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

C5 Hall 220 kabīne

Iepriekšēja reģistrācija

Apmeklētājiem elektronikā 2024
Jūs visi reģistrējaties! Paldies, ka norunājāt tikšanos!
Kad būsim pārbaudījis jūsu rezervāciju, mēs jums nosūtīsim kabīnes biļetes pa e -pastu.
Mājas > Produkti > Ventilatori, termālā vadība > Siltuma izlietnes > 625-25ABT4E
RFQs/pasūtījums (0)
Latviešu
Latviešu
834899625-25ABT4E attēlsWakefield-Vette

625-25ABT4E

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

atsauces cena (ASV dolāros)

Noliktavā
1+
$2.19
10+
$2.13
25+
$2.072
50+
$1.957
100+
$1.842
250+
$1.727
500+
$1.67
1000+
$1.497
5000+
$1.468
Izmeklēšana tiešsaistē
Specifikācijas
  • Daļas numurs
    625-25ABT4E
  • Ražotājs / zīmols
    Wakefield Thermal
  • Krājumu daudzums
    Noliktavā
  • Apraksts
    HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE
  • Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss
    Svins bez / atbilst RoHS prasībām
  • Datu lapas
    1.625-25ABT4E.pdf
    2.625-25ABT4E.pdf
    3.625-25ABT4E.pdf
  • Platums
    0.984" (25.00mm)
  • Tips
    Top Mount
  • Termiskā pretestība @ dabiskā
    -
  • Siltuma pretestība @ Piespiedu gaisa plūsma
    12.00°C/W @ 500 LFM
  • Forma
    Square, Pin Fins
  • Sērija
    625
  • Jaudas izkliedēšana @ temperatūras paaugstināšanās
    -
  • Iepakojums atdzesēts
    BGA
  • Citi vārdi
    345-1109
    62525ABT4E
  • Mitruma jutīguma līmenis (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiāls Finish
    Black Anodized
  • Materiāls
    Aluminum
  • Ražotāja standarta svina laiks
    12 Weeks
  • Garums
    0.984" (25.00mm)
  • Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss
    Lead free / RoHS Compliant
  • Augstuma izslēgšanas bāze (finiera augstums)
    0.250" (6.35mm)
  • Diametrs
    -
  • Detalizēts apraksts
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Pielikumu metode
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Tiek ziņots, ka Kioxia saņems saraksta apstiprinājumu 22...

2024/11/21

Torņa pusvadītāja jaunākā silīcija optiskā platforma...

2024/11/20

Nozare atveseļojas lēnām.Epitaksiālais piegādātājs I...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Piegādātājs: Decembrī tiks piegādāts liels skaits RTX...

2024/11/18

Taivāna, Ķīnas pusvadītāja izlaides vērtība šogad p...

2024/11/17

Paplašinot OLED paneļu ražošanu, LG displejs Vjetnamā ...

2024/11/15

Amazon palielina centienus izveidot pielāgotas AI mikrosh...

2024/11/14

Pegatrona Q3 neto peļņa bija USD 4,296 miljardi, ceturkš...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Dienvidkoreja plāno ieviest Chip Act, lai apkarotu Trumpa ...

2024/11/13
Pārvadāšana
Maksājums
Šis ir ar “625-25ABT4E” saistītie produkti.
625-45ABT3

625-45ABT3

Apraksts: HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-45ABT1E

625-45ABT1E

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-45AB

625-45AB

Apraksts: HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-25ABT5

625-25ABT5

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-025-662-042

625-025-662-042

Apraksts: CONN D-SUB PLUG 25POS R/A SOLDER

Ražotāji: EDAC Inc.
Noliktavā
RFQ
625-025-262-032

625-025-262-032

Apraksts: CONN D-SUB PLUG 25POS R/A SOLDER

Ražotāji: EDAC Inc.
Noliktavā
RFQ
625-25ABT4

625-25ABT4

Apraksts: HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-35ABT1E

625-35ABT1E

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-32

625-32

Apraksts: TRIPLE TAPS

Ražotāji: Klein Tools
Noliktavā
RFQ
625-24

625-24

Apraksts: TRIPLE TAPS

Ražotāji: Klein Tools
Noliktavā
RFQ
625-35AB

625-35AB

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-025-262-042

625-025-262-042

Apraksts: CONN D-SUB PLUG 25POS R/A SOLDER

Ražotāji: EDAC Inc.
Noliktavā
RFQ
625-037-262-032

625-037-262-032

Apraksts: CONN D-SUB PLUG 37POS R/A SOLDER

Ražotāji: EDAC Inc.
Noliktavā
RFQ
625-25ABT3

625-25ABT3

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-025-662-043

625-025-662-043

Apraksts: CONN D-SUB PLUG 25POS R/A SOLDER

Ražotāji: EDAC Inc.
Noliktavā
RFQ
625-35ABT5

625-35ABT5

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-25AB

625-25AB

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-35ABT4E

625-35ABT4E

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-25ABT1E

625-25ABT1E

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
625-35ABT3

625-35ABT3

Apraksts: HEATSINK FOR 25MM BGA

Ražotāji: Wakefield-Vette
Noliktavā
RFQ
Kā vienīgais publiskais atvērtā tirgus izplatītājs, mums ir unikāla globālās piekļuves, ražošanas nozares kompetences un pārbaudītas kvalitātes kombinācija.Ar to mēs varam izveidot pielāgotus, visaptverošus piegādes ķēdes risinājumus elektronikas komponentu iegūšanai un krājumu pārvaldībai.
Seko mums
NoteikumiPārkāpuma politikaPieprasiet cenuPar mumsSazinies ar mumsVietņu karte

Izvēlēties valodu

Noklikšķiniet uz vietas, lai izietu

Pašreizējā valoda

Izvēlieties savu valsti vai reģionu.