TSW-122-26-L-D

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

Izmeklēšana tiešsaistē

Specifikācijas

Daļas numurs

TSW-122-26-L-D
Ražotājs / zīmols

Samtec, Inc.
Krājumu daudzums

Noliktavā
Apraksts

CONN HEADER 44POS .100" DL GOLD
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Svins bez / atbilst RoHS prasībām
Datu lapas

1.TSW-122-26-L-D.pdf
2.TSW-122-26-L-D.pdf
3.TSW-122-26-L-D.pdf
Sprieguma reitings

-
Izbeigšana

Solder
Stils

Board to Board or Cable
Apšuvums

Unshrouded
Sērija

TSW
Rindu atstarošana - miecēšana

0.100" (2.54mm)
Piķis - saliekšana

0.100" (2.54mm)
Iepakojums

Bulk
Kopējais kontakta garums

0.456" (11.58mm)
Citi vārdi

SAM1078-22
Darbības temperatūra

-55°C ~ 125°C
Rindu skaits

2
Ielādēto pozīciju skaits

All
Pozīciju skaits

44
Montāžas tips

Through Hole
Mitruma jutīguma līmenis (MSL)

1 (Unlimited)
Materiāla uzliesmošanas reitings

UL94 V-0
Mating Stacking Heights

-
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Lead free / RoHS Compliant
Izolācijas materiāls

Polybutylene Terephthalate (PBT)
Izolācijas augstums

0.100" (2.54mm)
Izolācijas krāsa

Black
Ingress Protection

-
Iespējas

-
Stiprinājuma tips

Push-Pull
Detalizēts apraksts

Connector Header Through Hole 44 position 0.100" (2.54mm)
Pašreizējais vērtējums

-
Kontaktpersonas tips

Male Pin
Kontaktforma

Square
Kontaktmateriāls

Phosphor Bronze
Sazināties ar Length - Post

0.126" (3.20mm)
Sazinieties ar garumu - saliekšana

0.230" (5.84mm)
Sazināties ar Finish Thickness - Post

-
Sazinieties ar Finish biezumu - sapārošana

10.0µin (0.25µm)
Sazinieties ar Finish - Post

Tin
Sazinieties ar Finish - Māte

Gold
Savienotāju tips

Header
Pieteikumi

-

Šis ir ar “TSW-122-26-L-D” saistītie produkti.

TSW-122-23-S-D

Apraksts: CONN HEADER 44POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-23-T-S

Apraksts: CONN HEADER 22POS .100" SNGL TIN

Ražotāji: Samtec Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-26-S-S

Apraksts: CONN HEADER 22POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-123-05-S-D

Apraksts: CONN HEADER 46POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-26-G-S

Apraksts: CONN HEADER 22POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-26-L-S

Apraksts: CONN HEADER 22POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-23-G-D

Apraksts: CONN HEADER 44POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-23-L-D

Apraksts: CONN HEADER 44POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-23-T-D

Apraksts: CONN HEADER 44POS .100" DUAL TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-123-05-G-D

Apraksts: CONN HEADER 46POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-23-S-S

Apraksts: CONN HEADER 22POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-123-05-L-D

Apraksts: CONN HEADER 46POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-23-G-S

Apraksts: CONN HEADER 22POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-26-T-D

Apraksts: CONN HEADER 44POS .100" DUAL TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-123-05-L-S

Apraksts: CONN HEADER 23POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-26-S-D

Apraksts: CONN HEADER 44POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-26-G-D

Apraksts: CONN HEADER 44POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-123-05-S-S

Apraksts: CONN HEADER 23POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-122-23-L-S

Apraksts: CONN HEADER 22POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-123-05-G-S

Apraksts: CONN HEADER 23POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

Iepriekšēja reģistrācija

TSW-122-26-L-D

Pieprasīt citātu

Tiek ziņots, ka Kioxia saņems saraksta apstiprinājumu 22...

Torņa pusvadītāja jaunākā silīcija optiskā platforma...

Nozare atveseļojas lēnām.Epitaksiālais piegādātājs I...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Piegādātājs: Decembrī tiks piegādāts liels skaits RTX...

Taivāna, Ķīnas pusvadītāja izlaides vērtība šogad p...

Paplašinot OLED paneļu ražošanu, LG displejs Vjetnamā ...

Amazon palielina centienus izveidot pielāgotas AI mikrosh...

Pegatrona Q3 neto peļņa bija USD 4,296 miljardi, ceturkš...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Dienvidkoreja plāno ieviest Chip Act, lai apkarotu Trumpa ...

TSW-122-23-S-D

TSW-122-23-T-S

TSW-122-26-S-S

TSW-123-05-S-D

TSW-122-26-G-S

TSW-122-26-L-S

TSW-122-23-G-D

TSW-122-23-L-D

TSW-122-23-T-D

TSW-123-05-G-D

TSW-122-23-S-S

TSW-123-05-L-D

TSW-122-23-G-S

TSW-122-26-T-D

TSW-123-05-L-S

TSW-122-26-S-D

TSW-122-26-G-D

TSW-123-05-S-S

TSW-122-23-L-S

TSW-123-05-G-S

Izvēlēties valodu

Pašreizējā valoda