5481980

TSW-115-06-S-D

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

Izmeklēšana tiešsaistē

Specifikācijas

Daļas numurs

TSW-115-06-S-D
Ražotājs / zīmols

Samtec, Inc.
Krājumu daudzums

Noliktavā
Apraksts

CONN HEADER 30POS .100" DL GOLD
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Svins bez / atbilst RoHS prasībām
Datu lapas

1.TSW-115-06-S-D.pdf
2.TSW-115-06-S-D.pdf
3.TSW-115-06-S-D.pdf
Sprieguma reitings

-
Izbeigšana

Solder
Stils

Board to Board or Cable
Apšuvums

Unshrouded
Sērija

TSW
Rindu atstarošana - miecēšana

0.100" (2.54mm)
Piķis - saliekšana

0.100" (2.54mm)
Iepakojums

Bulk
Kopējais kontakta garums

0.300" (7.62mm)
Citi vārdi

SAM1024-15
Darbības temperatūra

-55°C ~ 125°C
Rindu skaits

2
Ielādēto pozīciju skaits

All
Pozīciju skaits

30
Montāžas tips

Through Hole
Mitruma jutīguma līmenis (MSL)

1 (Unlimited)
Materiāla uzliesmošanas reitings

UL94 V-0
Mating Stacking Heights

-
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Lead free / RoHS Compliant
Izolācijas materiāls

Polybutylene Terephthalate (PBT)
Izolācijas augstums

0.100" (2.54mm)
Izolācijas krāsa

Black
Ingress Protection

-
Iespējas

-
Stiprinājuma tips

Push-Pull
Detalizēts apraksts

Connector Header Through Hole 30 position 0.100" (2.54mm)
Pašreizējais vērtējums

-
Kontaktpersonas tips

Male Pin
Kontaktforma

Square
Kontaktmateriāls

Phosphor Bronze
Sazināties ar Length - Post

0.095" (2.41mm)
Sazinieties ar garumu - saliekšana

0.105" (2.67mm)
Sazināties ar Finish Thickness - Post

-
Sazinieties ar Finish biezumu - sapārošana

30.0µin (0.76µm)
Sazinieties ar Finish - Post

Tin
Sazinieties ar Finish - Māte

Gold
Savienotāju tips

Header
Pieteikumi

-

Šis ir ar “TSW-115-06-S-D” saistītie produkti.

TSW-115-05-L-D

Apraksts: CONN HEADER 30POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-07-F-T

Apraksts: .025'' SQ. TERMINAL STRIPS

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-07-L-S

Apraksts: CONN HEADER 15POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-05-L-S

Apraksts: CONN HEADER 15POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-07-L-D

Apraksts: CONN HEADER 30POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-07-S-D

Apraksts: CONN HEADER 30POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-06-T-S

Apraksts: CONN HEADER 15POS .100" SNGL TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-05-T-D

Apraksts: CONN HEADER 30POS .100" DL TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-06-G-D

Apraksts: CONN HEADER 30POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-06-G-S

Apraksts: CONN HEADER 15POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-07-G-D

Apraksts: CONN HEADER 30POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-06-L-S

Apraksts: CONN HEADER 15POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-06-T-D

Apraksts: CONN HEADER 30POS .100" DL TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-06-L-D

Apraksts: CONN HEADER 30POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-07-G-S

Apraksts: CONN HEADER 15POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-06-S-S

Apraksts: CONN HEADER 15POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-05-S-D

Apraksts: CONN HEADER 30POS .100" DL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-05-S-S

Apraksts: CONN HEADER 15POS .100" SGL GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-07-F-D

Apraksts: .025" SQ. TERMINAL STRIPS

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

TSW-115-05-T-S

Apraksts: CONN HEADER 15POS .100" SNGL TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

Iepriekšēja reģistrācija

TSW-115-06-S-D

Pieprasīt citātu

Intel saņems subsīdijas 7,86 miljardus ASV dolāru saska...

AMD palaiž Bangalore dizaina centra otrā posma būvniecību

NVIDIA RTX 5090 grafikas kartes GPU laukums ir 744 mm ², k...

Anthropic saņem vēl 4 miljardu dolāru ieguldījumus no A...

Daļēji: IC pārdošanas apjoma pieaugums par 12% 1. c...

Tiek ziņots, ka Kioxia saņems saraksta apstiprinājumu 22...

Torņa pusvadītāja jaunākā silīcija optiskā platforma...

Nozare atveseļojas lēnām.Epitaksiālais piegādātājs I...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Piegādātājs: Decembrī tiks piegādāts liels skaits RTX...

Taivāna, Ķīnas pusvadītāja izlaides vērtība šogad p...

TSW-115-05-L-D

TSW-115-07-F-T

TSW-115-07-L-S

TSW-115-05-L-S

TSW-115-07-L-D

TSW-115-07-S-D

TSW-115-06-T-S

TSW-115-05-T-D

TSW-115-06-G-D

TSW-115-06-G-S

TSW-115-07-G-D

TSW-115-06-L-S

TSW-115-06-T-D

TSW-115-06-L-D

TSW-115-07-G-S

TSW-115-06-S-S

TSW-115-05-S-D

TSW-115-05-S-S

TSW-115-07-F-D

TSW-115-05-T-S

Izvēlēties valodu

Pašreizējā valoda