BBL-131-G-E

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

atsauces cena (ASV dolāros)

Noliktavā

$11.87

10+

$10.623

100+

$8.748

500+

$6.915

1000+

$5.936

5000+

$5.416

10000+

$5.207

Izmeklēšana tiešsaistē

Specifikācijas

Daļas numurs

BBL-131-G-E
Ražotājs / zīmols

Samtec, Inc.
Krājumu daudzums

Noliktavā
Apraksts

CONN HEADR LOPRO 31POS .100 GOLD
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Svins bez / atbilst RoHS prasībām
Datu lapas

1.BBL-131-G-E.pdf
2.BBL-131-G-E.pdf
3.BBL-131-G-E.pdf
Sprieguma reitings

-
Izbeigšana

Solder
Stils

Board to Board
Apšuvums

Unshrouded
Sērija

BBL
Rindu atstarošana - miecēšana

-
Piķis - saliekšana

0.100" (2.54mm)
Iepakojums

Bulk
Kopējais kontakta garums

0.300" (7.62mm)
Citi vārdi

SAM1000-31
Darbības temperatūra

-55°C ~ 125°C
Rindu skaits

1
Ielādēto pozīciju skaits

All
Pozīciju skaits

31
Montāžas tips

Through Hole
Mitruma jutīguma līmenis (MSL)

1 (Unlimited)
Materiāla uzliesmošanas reitings

-
Mating Stacking Heights

-
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Lead free / RoHS Compliant
Izolācijas materiāls

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Izolācijas augstums

0.070" (1.78mm)
Izolācijas krāsa

Black
Ingress Protection

-
Iespējas

-
Stiprinājuma tips

Push-Pull
Detalizēts apraksts

Connector Header Through Hole 31 position 0.100" (2.54mm)
Pašreizējais vērtējums

-
Kontaktpersonas tips

Male Pin
Kontaktforma

Circular
Kontaktmateriāls

-
Sazināties ar Length - Post

0.125" (3.18mm)
Sazinieties ar garumu - saliekšana

0.105" (2.67mm)
Sazināties ar Finish Thickness - Post

50.0µin (1.27µm)
Sazinieties ar Finish biezumu - sapārošana

20.0µin (0.51µm)
Sazinieties ar Finish - Post

Nickel
Sazinieties ar Finish - Māte

Gold
Savienotāju tips

Header
Pieteikumi

-

Šis ir ar “BBL-131-G-E” saistītie produkti.

BBL-132-G-E

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-130-T-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 30POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-128-T-E

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 28POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-130-G-E

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-129-G-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 29POS .100 GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-132-T-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 32POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-128-G-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 28POS .100 GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-132-T-E

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 32POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-128-T-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 28POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-130-G-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-131-T-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 31POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-129-G-E

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 29POS .100 GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-132-G-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL4001-1E

Apraksts: MOSFET N-CH 60V 74A TO220

Ražotāji: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

Noliktavā

RFQ

BBL4001

Apraksts: MOSFET N-CH 60V 74A TO220

Ražotāji: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

Noliktavā

RFQ

BBL-129-T-E

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 29POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-131-T-E

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 31POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-131-G-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 31POS .100 GOLD

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-130-T-E

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 30POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

BBL-129-T-F

Apraksts: CONN HEADR LOPRO 29POS .100 TIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

Iepriekšēja reģistrācija

BBL-131-G-E

Pieprasīt citātu

atsauces cena (ASV dolāros)

Tiek ziņots, ka Kioxia saņems saraksta apstiprinājumu 22...

Torņa pusvadītāja jaunākā silīcija optiskā platforma...

Nozare atveseļojas lēnām.Epitaksiālais piegādātājs I...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Piegādātājs: Decembrī tiks piegādāts liels skaits RTX...

Taivāna, Ķīnas pusvadītāja izlaides vērtība šogad p...

Paplašinot OLED paneļu ražošanu, LG displejs Vjetnamā ...

Amazon palielina centienus izveidot pielāgotas AI mikrosh...

Pegatrona Q3 neto peļņa bija USD 4,296 miljardi, ceturkš...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Dienvidkoreja plāno ieviest Chip Act, lai apkarotu Trumpa ...

BBL-132-G-E

BBL-130-T-F

BBL-128-T-E

BBL-130-G-E

BBL-129-G-F

BBL-132-T-F

BBL-128-G-F

BBL-132-T-E

BBL-128-T-F

BBL-130-G-F

BBL-131-T-F

BBL-129-G-E

BBL-132-G-F

BBL4001-1E

BBL4001

BBL-129-T-E

BBL-131-T-E

BBL-131-G-F

BBL-130-T-E

BBL-129-T-F

Izvēlēties valodu

Pašreizējā valoda