T130TRMCEI

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

Izmeklēšana tiešsaistē

Specifikācijas

Daļas numurs

T130TRMCEI
Ražotājs / zīmols

Panduit Corporation
Krājumu daudzums

Noliktavā
Apraksts

COVER MOLDED 2 FACEPLATE IVORY
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Nav piemērojams / nav piemērojams
Datu lapas

T130TRMCEI.pdf
Sērija

Pan-Way®
Mitruma jutīguma līmenis (MSL)

Not Applicable
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Not applicable / Not applicable
Lietošanai ar / saistītajiem produktiem

Panduit Duct Type T130
Piederumu veids

Cover, Pre-Cut for 2 Snap-On Modular Furniture Faceplates

Šis ir ar “T130TRMCEI” saistītie produkti.

T130TMCIW

Apraksts: COVER MOLDED 1 FACEPLATE OFF WHT

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T1310160225-000

Apraksts: H16B-TS-RO-2M25

Ražotāji: Agastat Relays / TE Connectivity

Noliktavā

RFQ

T130TMCEI

Apraksts: COVER MOLDED 1 FACEPLATE IVORY

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T1310060111-000

Apraksts: H6B-TS-PG11

Ražotāji: Agastat Relays / TE Connectivity

Noliktavā

RFQ

T130TDMCIW

Apraksts: COVER MOLDED ELEC & SNAP OFF WHT

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T130RMCIG

Apraksts: MOLDED COVER RECT ELEC GRAY

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T130TDMCIG

Apraksts: COVER MOLDED ELEC & SNAP GRAY

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T1310160120-000

Apraksts: H16B-TS-RO-M20

Ražotāji: Agastat Relays / TE Connectivity

Noliktavā

RFQ

T1310060121-000

Apraksts: H6B-TS-PG21

Ražotāji: Agastat Relays / TE Connectivity

Noliktavā

RFQ

T130TRMCIW

Apraksts: COVER MOLDED 2 FACEPLATE OWHITE

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T130TDMCEI

Apraksts: COVER MOLDED ELEC & SNAP IVORY

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T130RMCEI

Apraksts: MOLDED COVER RECT ELEC IVORY

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T1310100016-000

Apraksts: H10B-TS-RO-M16

Ražotāji: Agastat Relays / TE Connectivity

Noliktavā

RFQ

T130RMCIW

Apraksts: MOLDED COVER RECT ELEC OFFWHITE

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T1310100120-000

Apraksts: H10B-TS-RO-M20

Ražotāji: Agastat Relays / TE Connectivity

Noliktavā

RFQ

T130TRMCIG

Apraksts: COVER MOLDED 2 FACEPLATE GRAY

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T130TMCIG

Apraksts: COVER MOLDED 1 FACEPLATE GRAY

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T1310060105-000

Apraksts: H6B-TS-G1/2

Ražotāji: Agastat Relays / TE Connectivity

Noliktavā

RFQ

T130TD

Apraksts: FITTING TEE DIVIDED INSERT

Ražotāji: Panduit

Noliktavā

RFQ

T1310100121-000

Apraksts: H10B-TS-RO-PG21

Ražotāji: Agastat Relays / TE Connectivity

Noliktavā

RFQ

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

Iepriekšēja reģistrācija

T130TRMCEI

Pieprasīt citātu

Tiek ziņots, ka Kioxia saņems saraksta apstiprinājumu 22...

Torņa pusvadītāja jaunākā silīcija optiskā platforma...

Nozare atveseļojas lēnām.Epitaksiālais piegādātājs I...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Piegādātājs: Decembrī tiks piegādāts liels skaits RTX...

Taivāna, Ķīnas pusvadītāja izlaides vērtība šogad p...

Paplašinot OLED paneļu ražošanu, LG displejs Vjetnamā ...

Amazon palielina centienus izveidot pielāgotas AI mikrosh...

Pegatrona Q3 neto peļņa bija USD 4,296 miljardi, ceturkš...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Dienvidkoreja plāno ieviest Chip Act, lai apkarotu Trumpa ...

T130TMCIW

T1310160225-000

T130TMCEI

T1310060111-000

T130TDMCIW

T130RMCIG

T130TDMCIG

T1310160120-000

T1310060121-000

T130TRMCIW

T130TDMCEI

T130RMCEI

T1310100016-000

T130RMCIW

T1310100120-000

T130TRMCIG

T130TMCIG

T1310060105-000

T130TD

T1310100121-000

Izvēlēties valodu

Pašreizējā valoda