ENG24033EMY+

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

Izmeklēšana tiešsaistē

Specifikācijas

Daļas numurs

ENG24033EMY+
Ražotājs / zīmols

Analog Devices / Maxim Integrated
Krājumu daudzums

Noliktavā
Apraksts

IC INTERFACE MISC
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Svins bez / atbilst RoHS prasībām
ECAD modelis
Tips

-
Piegādātāja ierīču komplekts

-
Sērija

-
Iepakojums / lieta

-
Montāžas tips

-
Mitruma jutīguma līmenis (MSL)

Vendor Undefined
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Lead free / RoHS Compliant
Detalizēts apraksts

IC
Pieteikumi

-

Šis ir ar “ENG24033EMY+” saistītie produkti.

ENG.4B.348.GLL

Apraksts: CONN RCPT FMALE 48POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.3B.308.CLL

Apraksts: CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENGINEERING KIT-4

Apraksts: #4 ENGINEERING KIT 2701

Ražotāji: APM Hexseal

Noliktavā

RFQ

ENG.4B.340.PLLB

Apraksts: CONN RCPT FMALE 40POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.3B.812.CLM1

Apraksts: CONN RCPT FMALE 13POS GOLD CRIMP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.2B.319.CLL

Apraksts: CONN RCPT FMALE 19POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.3B.330.PLLG

Apraksts: CONN RCPT FMALE 30POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENGINEERING KIT-8

Apraksts: #8 ENGINEERING KIT 2701

Ražotāji: APM Hexseal

Noliktavā

RFQ

ENGINEERING KIT-6

Apraksts: #6 ENGINEERING KIT 2701

Ražotāji: APM Hexseal

Noliktavā

RFQ

ENG.2B.802.CLL1

Apraksts: CONN RCPT FMALE 3POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.3B.310.CLL

Apraksts: CONN RCPT FMALE 10POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.3B.324.PLLG

Apraksts: CONN RCPT FMALE 24POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.4B.330.CYM

Apraksts: CONN RCPT FMALE 30POS GOLD CRIMP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.2B.704.CLL

Apraksts: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.3B.307.CLL

Apraksts: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENGINEERING KIT-10

Apraksts: #10 ENGINEERING KIT 2701

Ražotāji: APM Hexseal

Noliktavā

RFQ

ENG.4B.340.GLL

Apraksts: CONN RCPT FMALE 40POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.3B.304.CLL

Apraksts: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG.2B.318.CLL

Apraksts: CONN RCPT FMALE 18POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO

Noliktavā

RFQ

ENG_SAMPLE_KIT_2014

Apraksts: KIT ENGINEERING SAMPLE 2014

Ražotāji: VCC (Visual Communications Company)

Noliktavā

RFQ

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

Iepriekšēja reģistrācija

ENG24033EMY+

Pieprasīt citātu

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

Mikrčips paziņo par 500 atlaišanu, un pārstrukturēšan...

Quanta: AI pieprasījums joprojām ir spēcīgs, ar vienmē...

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

Samsung ievērojami samazina fotorezistu izmantošanu 3D NA...

Vishay ieguldīs 51 miljonu sterliņu mārciņu iegādātaj...

Trumpa tarifu draudi, Nvidia, Intel piegādātāji pārvēr...

Intel saņems subsīdijas 7,86 miljardus ASV dolāru saska...

ENG.4B.348.GLL

ENG.3B.308.CLL

ENGINEERING KIT-4

ENG.4B.340.PLLB

ENG.3B.812.CLM1

ENG.2B.319.CLL

ENG.3B.330.PLLG

ENGINEERING KIT-8

ENGINEERING KIT-6

ENG.2B.802.CLL1

ENG.3B.310.CLL

ENG.3B.324.PLLG

ENG.4B.330.CYM

ENG.2B.704.CLL

ENG.3B.307.CLL

ENGINEERING KIT-10

ENG.4B.340.GLL

ENG.3B.304.CLL

ENG.2B.318.CLL

ENG_SAMPLE_KIT_2014

Izvēlēties valodu

Pašreizējā valoda