Apmeklētājiem elektronikā 2024

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

C5 Hall 220 kabīne

Iepriekšēja reģistrācija

Apmeklētājiem elektronikā 2024
Jūs visi reģistrējaties! Paldies, ka norunājāt tikšanos!
Kad būsim pārbaudījis jūsu rezervāciju, mēs jums nosūtīsim kabīnes biļetes pa e -pastu.
Mājas > Produkti > Integrētās shēmas (IC) > Interfeiss - Telekom > DS34S132GNA2+
RFQs/pasūtījums (0)
Latviešu
Latviešu
6868470DS34S132GNA2+ attēlsMaxim Integrated

DS34S132GNA2+

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

atsauces cena (ASV dolāros)

Noliktavā
40+
$209.83
Izmeklēšana tiešsaistē
Specifikācijas
  • Daļas numurs
    DS34S132GNA2+
  • Ražotājs / zīmols
    Analog Devices / Maxim Integrated
  • Krājumu daudzums
    Noliktavā
  • Apraksts
    IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA
  • Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss
    Svins bez / atbilst RoHS prasībām
  • Datu lapas
    DS34S132GNA2+.pdf
  • Spriegums - piegāde
    1.8V, 3.3V
  • Piegādātāja ierīču komplekts
    676-TEPBGA (27x27)
  • Sērija
    -
  • Iepakojums
    Tray
  • Iepakojums / lieta
    676-BGA
  • Darbības temperatūra
    -40°C ~ 85°C
  • Shēmu skaits
    1
  • Montāžas tips
    Surface Mount
  • Mitruma jutīguma līmenis (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss
    Lead free / RoHS Compliant
  • Saskarne
    TDMoP
  • Ietilpst
    -
  • Funkcija
    TDM-over-Packet (TDMoP)
  • Detalizēts apraksts
    Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
  • Pašreizējais - piedāvājums
    -
  • Bāzes daļas numurs
    DS34S132

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Mikrčips paziņo par 500 atlaišanu, un pārstrukturēšan...

2024/12/4

Quanta: AI pieprasījums joprojām ir spēcīgs, ar vienmē...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung ievērojami samazina fotorezistu izmantošanu 3D NA...

2024/12/2

Vishay ieguldīs 51 miljonu sterliņu mārciņu iegādātaj...

2024/11/29

Trumpa tarifu draudi, Nvidia, Intel piegādātāji pārvēr...

2024/11/28

Intel saņems subsīdijas 7,86 miljardus ASV dolāru saska...

2024/11/27

AMD palaiž Bangalore dizaina centra otrā posma būvniecību

2024/11/26

NVIDIA RTX 5090 grafikas kartes GPU laukums ir 744 mm ², k...

2024/11/25

Anthropic saņem vēl 4 miljardu dolāru ieguldījumus no A...

2024/11/23

Daļēji: IC pārdošanas apjoma pieaugums par 12% 1. c...

2024/11/22
Pārvadāšana
Maksājums
Šis ir ar “DS34S132GNA2+” saistītie produkti.
DS34T108GN

DS34T108GN

Apraksts: IC TDM 484HSBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Apraksts: IC TDM 484TEBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34S102GN+

DS34S102GN+

Apraksts: IC TDM 256CSBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34S104GN+

DS34S104GN+

Apraksts: IC TDM 256CSBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34S132DK

DS34S132DK

Apraksts: KIT EVAL DS34S132

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34T102GN

DS34T102GN

Apraksts: IC TDM 484TEBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34T108GN+

DS34T108GN+

Apraksts: IC TDM 484HSBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS35-03P

DS35-03P

Apraksts: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Ražotāji: Bussmann (Eaton)
Noliktavā
RFQ
DS34S108GN+

DS34S108GN+

Apraksts: IC TDM 484TEBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34S108DK-L7

DS34S108DK-L7

Apraksts: KIT EVAL DS34S10X

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34T104GN

DS34T104GN

Apraksts: IC TDM 484TEBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34S108GN

DS34S108GN

Apraksts: IC TDM 484TEBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34S104GN

DS34S104GN

Apraksts: IC TDM 256CSBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Apraksts: IC TDM 484TEBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34S102GN

DS34S102GN

Apraksts: IC TDM 256CSBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Apraksts: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS35-02P

DS35-02P

Apraksts: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Ražotāji: Bussmann (Eaton)
Noliktavā
RFQ
DS34S132GN

DS34S132GN

Apraksts: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Apraksts: IC TDM 484TEBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
DS34T101GN

DS34T101GN

Apraksts: IC TDM 484TEBGA

Ražotāji: Maxim Integrated
Noliktavā
RFQ
Kā vienīgais publiskais atvērtā tirgus izplatītājs, mums ir unikāla globālās piekļuves, ražošanas nozares kompetences un pārbaudītas kvalitātes kombinācija.Ar to mēs varam izveidot pielāgotus, visaptverošus piegādes ķēdes risinājumus elektronikas komponentu iegūšanai un krājumu pārvaldībai.
Seko mums
NoteikumiPārkāpuma politikaPieprasiet cenuPar mumsSazinies ar mumsVietņu karte

Izvēlēties valodu

Noklikšķiniet uz vietas, lai izietu

Pašreizējā valoda

Izvēlieties savu valsti vai reģionu.