Apmeklētājiem elektronikā 2024

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

C5 Hall 220 kabīne

Iepriekšēja reģistrācija

Apmeklētājiem elektronikā 2024
Jūs visi reģistrējaties! Paldies, ka norunājāt tikšanos!
Kad būsim pārbaudījis jūsu rezervāciju, mēs jums nosūtīsim kabīnes biļetes pa e -pastu.
Mājas > Produkti > Savienotāji, starpsavienojumi > Koaksiālie savienotāji (RF) > HGP.1S.250.CTLP
RFQs/pasūtījums (0)
Latviešu
Latviešu
3842791

HGP.1S.250.CTLP

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com
Izmeklēšana tiešsaistē
Specifikācijas
  • Daļas numurs
    HGP.1S.250.CTLP
  • Ražotājs / zīmols
    LEMO
  • Krājumu daudzums
    Noliktavā
  • Apraksts
    CONN COAX JACK STR 50 OHM SOLDER
  • Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss
    Svins bez / atbilst RoHS prasībām
  • Datu lapas
    HGP.1S.250.CTLP.pdf
  • Shield izbeigšana
    Solder
  • Sērija
    1S
  • Iepakojums
    Bulk
  • Darbības temperatūra
    -20°C ~ 100°C
  • Montāžas tips
    Panel Mount
  • Montāžas iezīme
    Bulkhead - Rear Side Nut
  • Pārošanās cikls
    1000
  • Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss
    Lead free / RoHS Compliant
  • Ievietošanas zudums
    -
  • Ingress Protection
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • Ietilpst
    2 pcs - 1 Connector, 1 Nut
  • Pretestība
    50 Ohm
  • Mājokļu krāsa
    Silver
  • Iespējas
    -
  • Stiprinājuma tips
    Push-Pull
  • Dielektriskie materiāli
    Polytetrafluoroethylene (PTFE)
  • Detalizēts apraksts
    Coaxial Connector Receptacle, Female Socket 50 Ohm Panel Mount Solder Cup
  • Kontaktu izbeigšana
    Solder Cup
  • Savienotāju tips
    Receptacle, Female Socket
  • Savienotāja stils
    Coaxial
  • Centra kontaktu pārklājums
    Gold
  • Centra kontaktinformācija
    Beryllium Copper
  • Cable Group
    RG-122, 174, 174A, 178B, 188A, 196A, 316B
  • Ķermeņa materiāls
    Brass
  • Ķermeņa apdare
    Chrome

Tiek ziņots, ka Kioxia saņems saraksta apstiprinājumu 22...

2024/11/21

Torņa pusvadītāja jaunākā silīcija optiskā platforma...

2024/11/20

Nozare atveseļojas lēnām.Epitaksiālais piegādātājs I...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Piegādātājs: Decembrī tiks piegādāts liels skaits RTX...

2024/11/18

Taivāna, Ķīnas pusvadītāja izlaides vērtība šogad p...

2024/11/17

Paplašinot OLED paneļu ražošanu, LG displejs Vjetnamā ...

2024/11/15

Amazon palielina centienus izveidot pielāgotas AI mikrosh...

2024/11/14

Pegatrona Q3 neto peļņa bija USD 4,296 miljardi, ceturkš...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Dienvidkoreja plāno ieviest Chip Act, lai apkarotu Trumpa ...

2024/11/13
Pārvadāšana
Maksājums
Šis ir ar “HGP.1S.250.CTLP” saistītie produkti.
HGP.1E.650.CTLPV

HGP.1E.650.CTLPV

Apraksts: CONN PNL RCPT TRIAX SKT SLDER

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1S.275.CTLP

HGP.1S.275.CTLP

Apraksts: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1S.405.CTLPV

HGP.1S.405.CTLPV

Apraksts: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1S.275.CTLPV

HGP.1S.275.CTLPV

Apraksts: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1E.305.CLLPV

HGP.1E.305.CLLPV

Apraksts: CONN CIRC RCPT 5POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1E.304.CLLPV

HGP.1E.304.CLLPV

Apraksts: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1E.304.CLLP

HGP.1E.304.CLLP

Apraksts: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1S.250.CTLPV

HGP.1S.250.CTLPV

Apraksts: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1S.405.CLAP

HGP.1S.405.CLAP

Apraksts: CONN RCPT MALE 1POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1E.303.CLLPV

HGP.1E.303.CLLPV

Apraksts: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1E.306.CLLP

HGP.1E.306.CLLP

Apraksts: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.2C.306.CLLP

HGP.2C.306.CLLP

Apraksts: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.2C.314.CLLPV

HGP.2C.314.CLLPV

Apraksts: CONN CIRC RCPT 14POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1E.650.CTLP

HGP.1E.650.CTLP

Apraksts: CONN PNL RCPT TRIAX SKT SLDER

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1E.306.CLLPV

HGP.1E.306.CLLPV

Apraksts: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1S.405.CTAPV

HGP.1S.405.CTAPV

Apraksts: CONN RCPT MALE 1POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1Y.416.CLL37

HGP.1Y.416.CLL37

Apraksts: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1E.302.CLLPV

HGP.1E.302.CLLPV

Apraksts: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1S.306.CLLPV

HGP.1S.306.CLLPV

Apraksts: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
HGP.1E.303.CLLP

HGP.1E.303.CLLP

Apraksts: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP

Ražotāji: LEMO
Noliktavā
RFQ
Kā vienīgais publiskais atvērtā tirgus izplatītājs, mums ir unikāla globālās piekļuves, ražošanas nozares kompetences un pārbaudītas kvalitātes kombinācija.Ar to mēs varam izveidot pielāgotus, visaptverošus piegādes ķēdes risinājumus elektronikas komponentu iegūšanai un krājumu pārvaldībai.
Seko mums
NoteikumiPārkāpuma politikaPieprasiet cenuPar mumsSazinies ar mumsVietņu karte

Izvēlēties valodu

Noklikšķiniet uz vietas, lai izietu

Pašreizējā valoda

Izvēlieties savu valsti vai reģionu.