B30B-XADSS-N

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

Izmeklēšana tiešsaistē

Specifikācijas

Daļas numurs

B30B-XADSS-N
Ražotājs / zīmols

JST
Krājumu daudzums

Noliktavā
Apraksts

CONN HDR XAD 30POS 2.5MM TIN TE
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Satur svina / RoHS neatbilstību
Datu lapas

B30B-XADSS-N.pdf
Sprieguma reitings

250V
Izbeigšana

Solder
Stils

Board to Cable/Wire
Apšuvums

Shrouded - 4 Wall
Sērija

XAD
Rindu atstarošana - miecēšana

0.098" (2.50mm)
Piķis - saliekšana

0.098" (2.50mm)
Iepakojums

Bulk
Kopējais kontakta garums

-
Darbības temperatūra

-25°C ~ 85°C
Rindu skaits

2
Ielādēto pozīciju skaits

All
Pozīciju skaits

30
Montāžas tips

Through Hole
Mitruma jutīguma līmenis (MSL)

1 (Unlimited)
Materiāla uzliesmošanas reitings

UL94 V-0
Mating Stacking Heights

13.8mm
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Contains lead / RoHS non-compliant
Izolācijas materiāls

Polyamide (PA66), Nylon 6/6, Glass Filled
Izolācijas augstums

0.398" (10.11mm)
Izolācijas krāsa

Natural
Ingress Protection

-
Iespējas

-
Stiprinājuma tips

Locking Ramp
Detalizēts apraksts

Connector Header Through Hole 30 position 0.098" (2.50mm)
Pašreizējais vērtējums

3A
Kontaktpersonas tips

Male Pin
Kontaktforma

Circular
Kontaktmateriāls

Copper Alloy
Sazināties ar Length - Post

0.138" (3.50mm)
Sazinieties ar garumu - saliekšana

-
Sazināties ar Finish Thickness - Post

-
Sazinieties ar Finish biezumu - sapārošana

-
Sazinieties ar Finish - Post

Tin-Lead
Sazinieties ar Finish - Māte

Tin-Lead
Savienotāju tips

Header
Pieteikumi

-

Šis ir ar “B30B-XADSS-N” saistītie produkti.

B30810D6101Q819

Apraksts: MODULE WLAN 802.11B/G

Ražotāji: EPCOS

Noliktavā

RFQ

B300D44A102XXG

Apraksts: IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN

Ražotāji: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

Noliktavā

RFQ

B30-7100

Apraksts: BOX ABS BLACK 6.3"L X 3.7"W

Ražotāji: Twin Industries

Noliktavā

RFQ

B3003

Apraksts: RF ANT 300MHZ WHIP STR NMO BASE

Ražotāji: Laird Technologies - Antennas

Noliktavā

RFQ

B300W35A109XXG

Apraksts: IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP

Ražotāji: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

Noliktavā

RFQ

B30B-PHDSS

Apraksts: CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM

Ražotāji: JST

Noliktavā

RFQ

MTSW-131-21-G-Q-100

Apraksts: MODIFIED .025 SQUARE POST TERMIN

Ražotāji: Samtec, Inc.

Noliktavā

RFQ

B3003S

Apraksts: RF ANT 300MHZ WHIP STR NMO BASE

Ražotāji: Laird Technologies - Antennas

Noliktavā

RFQ

B30B-PNDZS-1 (T) (LF)(SN)

Apraksts: CONN HEADR PND TOP 30POS 2MM PCB

Ražotāji: JST

Noliktavā

RFQ

B30821D2036Q828

Apraksts: WIRELESS MODULE WLAN

Ražotāji: Epcos / RF360

Noliktavā

RFQ

B3083W

Apraksts: WHIP MC ANTENNA

Ražotāji: Laird Technologies - Antennas

Noliktavā

RFQ

B30931D7020Y918

Apraksts: MODULE WLAN

Ražotāji: EPCOS

Noliktavā

RFQ

B30B-PHDSS(LF)(SN)

Apraksts: CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM

Ražotāji: JST

Noliktavā

RFQ

B30B-PUDSS-1(LF)(SN)

Apraksts: CONN HDR TOP 30 POS W/BOSS 2MM

Ražotāji: JST

Noliktavā

RFQ

B300W35A102XYG

Apraksts: IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP

Ražotāji: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

Noliktavā

RFQ

B30-8000

Apraksts: BOX ABS BLACK 6.3"L X 3.7"W

Ražotāji: Twin Industries

Noliktavā

RFQ

B3000MS034

Apraksts: GEN. 2 EPD EXTENSION BOARD

Ražotāji: Pervasive Displays

Noliktavā

RFQ

B3000MS032

Apraksts: GEN. 2 EPD EXTENSION BOARD

Ražotāji: Pervasive Displays

Noliktavā

RFQ

B30-8000-PCB

Apraksts: BREADBOARD GENERAL PURPOSE

Ražotāji: Twin Industries

Noliktavā

RFQ

B30-7100-PCB

Apraksts: BREADBOARD PREPUNCHED INSULATING

Ražotāji: Twin Industries

Noliktavā

RFQ

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

Iepriekšēja reģistrācija

B30B-XADSS-N

Pieprasīt citātu

Tiek ziņots, ka Kioxia saņems saraksta apstiprinājumu 22...

Torņa pusvadītāja jaunākā silīcija optiskā platforma...

Nozare atveseļojas lēnām.Epitaksiālais piegādātājs I...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Piegādātājs: Decembrī tiks piegādāts liels skaits RTX...

Taivāna, Ķīnas pusvadītāja izlaides vērtība šogad p...

Paplašinot OLED paneļu ražošanu, LG displejs Vjetnamā ...

Amazon palielina centienus izveidot pielāgotas AI mikrosh...

Pegatrona Q3 neto peļņa bija USD 4,296 miljardi, ceturkš...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Dienvidkoreja plāno ieviest Chip Act, lai apkarotu Trumpa ...

B30810D6101Q819

B300D44A102XXG

B30-7100

B3003

B300W35A109XXG

B30B-PHDSS

MTSW-131-21-G-Q-100

B3003S

B30B-PNDZS-1 (T) (LF)(SN)

B30821D2036Q828

B3083W

B30931D7020Y918

B30B-PHDSS(LF)(SN)

B30B-PUDSS-1(LF)(SN)

B300W35A102XYG

B30-8000

B3000MS034

B3000MS032

B30-8000-PCB

B30-7100-PCB

Izvēlēties valodu

Pašreizējā valoda