Apmeklētājiem elektronikā 2024

Rezervējiet savu laiku tūlīt!

Viss, kas nepieciešams, ir daži klikšķi, lai rezervētu savu vietu un iegūtu kabīnes biļeti

C5 Hall 220 kabīne

Iepriekšēja reģistrācija

*Kompānijas nosaukums
*Nosaukt
*Tituls

*Epasta adrese
*Tālruņa numurs

*Valsts
*Kontakta logs
*Notikuma datums

*Ziņa

Apmeklētājiem elektronikā 2024

Jūs visi reģistrējaties! Paldies, ka norunājāt tikšanos!
Kad būsim pārbaudījis jūsu rezervāciju, mēs jums nosūtīsim kabīnes biļetes pa e -pastu.

Mājas > Produkti > Ventilatori, termālā vadība > Siltuma izlietnes > BDN09-3CB/A01

RFQs/pasūtījums (0)

Latviešu

Latviešu

2988302

BDN09-3CB/A01 attēls

CTS Electronic Components

BDN09-3CB/A01

Pieprasīt citātu

Lūdzu, aizpildiet visus nepieciešamos laukus ar savu kontaktinformāciju. Noklikšķiniet uz "Iesniegt RFQ", mēs drīz sazināsimies ar jums pa e -pastu.Vai nosūtiet mums e -pastu:info@ftcelectronics.com

atsauces cena (ASV dolāros)

Noliktavā

1+

$2.54

10+

$2.474

25+

$2.407

50+

$2.273

100+

$2.139

250+

$2.006

500+

$1.939

1000+

$1.738

5000+

$1.705

Izmeklēšana tiešsaistē

Specifikācijas

Daļas numurs

BDN09-3CB/A01
Ražotājs / zīmols

CTS Corporation
Krājumu daudzums

Noliktavā
Apraksts

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Svins bez / atbilst RoHS prasībām
Datu lapas

1.BDN09-3CB/A01.pdf
2.BDN09-3CB/A01.pdf
3.BDN09-3CB/A01.pdf
Platums

0.910" (23.11mm)
Tips

Top Mount
Termiskā pretestība @ dabiskā

26.90°C/W
Siltuma pretestība @ Piespiedu gaisa plūsma

9.60°C/W @ 400 LFM
Forma

Square, Pin Fins
Sērija

BDN
Jaudas izkliedēšana @ temperatūras paaugstināšanās

-
Iepakojums atdzesēts

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Citi vārdi

294-1097
BDN093CB/A01
Mitruma jutīguma līmenis (MSL)

1 (Unlimited)
Materiāls Finish

Black Anodized
Materiāls

Aluminum
Ražotāja standarta svina laiks

13 Weeks
Garums

0.910" (23.11mm)
Svina bezmaksas statuss / RoHS statuss

Lead free / RoHS Compliant
Augstuma izslēgšanas bāze (finiera augstums)

0.355" (9.02mm)
Diametrs

-
Detalizēts apraksts

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Pielikumu metode

Thermal Tape, Adhesive (Included)

Saistītās ziņas
Piegāde
Maksājums

Tiek ziņots, ka Kioxia saņems saraksta apstiprinājumu 22...

Torņa pusvadītāja jaunākā silīcija optiskā platforma...

Nozare atveseļojas lēnām.Epitaksiālais piegādātājs I...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Piegādātājs: Decembrī tiks piegādāts liels skaits RTX...

Taivāna, Ķīnas pusvadītāja izlaides vērtība šogad p...

Paplašinot OLED paneļu ražošanu, LG displejs Vjetnamā ...

Amazon palielina centienus izveidot pielāgotas AI mikrosh...

Pegatrona Q3 neto peļņa bija USD 4,296 miljardi, ceturkš...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Dienvidkoreja plāno ieviest Chip Act, lai apkarotu Trumpa ...

Pārvadāšana

Maksājums

Šis ir ar “BDN09-3CB/A01” saistītie produkti.

BDNF175A

BDNF175A

Apraksts: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

Ražotāji: Bussmann (Eaton)

Noliktavā

BDN12-5CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDN16-3CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDN18-3CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDNF1200

BDNF1200

Apraksts: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

Ražotāji: Bussmann (Eaton)

Noliktavā

BDNF175A4

BDNF175A4

Apraksts: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

Ražotāji: Bussmann (Eaton)

Noliktavā

BDN12-3CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDN17-3CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDN10-3CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDN11-3CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDN4XN1

BDN4XN1

Apraksts: BREATHER DRAIN

Ražotāji: Hammond Manufacturing

Noliktavā

BDNF1600

BDNF1600

Apraksts: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Ražotāji: Bussmann (Eaton)

Noliktavā

BDN15-3CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDN13-3CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDN18-6CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDNF12002

BDNF12002

Apraksts: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

Ražotāji: Bussmann (Eaton)

Noliktavā

BDN09-3CB

Apraksts: HEATSINK CPU .91" SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

BDNF2000

BDNF2000

Apraksts: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

Ražotāji: Bussmann (Eaton)

Noliktavā

BDN14-3CB/A01

Apraksts: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Ražotāji: CTS Electronic Components

Noliktavā

Kā vienīgais publiskais atvērtā tirgus izplatītājs, mums ir unikāla globālās piekļuves, ražošanas nozares kompetences un pārbaudītas kvalitātes kombinācija.Ar to mēs varam izveidot pielāgotus, visaptverošus piegādes ķēdes risinājumus elektronikas komponentu iegūšanai un krājumu pārvaldībai.

Seko mums

Noteikumi Pārkāpuma politika Pieprasiet cenu Par mums Sazinies ar mums Vietņu karte

Izvēlēties valodu

Noklikšķiniet uz vietas, lai izietu

Pašreizējā valoda

Izvēlieties savu valsti vai reģionu.