NVIDIA izpilddirektors Huangs Renksuns paziņoja par nākamo mākslīgā intelekta (AI) mikroshēmu arhitektūru "Rubin" Computex 2024 kā "Blackwell" arhitektūras atkārtojumu, kas tikko izlaists šā gada martā.Jaunā Blackwell sērija joprojām tiek ražota, un paredzams, ka tā tiks oficiāli nosūtīta 2024. gada beigās, savukārt nākamās paaudzes Rubin arhitektūra tiks oficiāli palaista 2026. gadā.
Huangs Renksūns paziņoja, ka Nvidia ir apsolījusi palaist jaunas AI mikroshēmas "paaudzē pēc paaudzes", ar ātrāku atjaunināšanas biežumu salīdzinājumā ar iepriekšējām divām paaudzēm, izceļot NVIDIA centienus saglabāt vadošo pozīciju nikni konkurētspējīgā AI mikroshēmu tirgū.
Pēc Huang Renxun teiktā, Blackwell Ultra produkts tiks palaists 2025. gadā, pirmās paaudzes Rubin produkts tiks palaists 2026. gadā, un Rubin Ultra tiks palaists 2027. gadā.
NVIDIA Rubin arhitektūra pirmo reizi atbalstīs 8 slāņu HBM4 augstā joslas platuma krātuvi, savukārt Rubin Ultra atbalstīs 12 slāņa HBM4.Tikmēr NVIDIA demonstrēja arī CPU kodu ar nosaukumu “Vera”, kas tiks palaists vienlaikus ar Rubin GPU, lai izveidotu Vera Rubin Superchip, aizstājot pašreizējo Grace Hopper.
Tiek ziņots, ka citas ievērojamas Rubin platformas iezīmes ietver nākamās paaudzes NVLink 6 slēdzi, kas var sasniegt līdz 3600 GB/s, un CX9 supernisko komponentu, kas var sasniegt līdz 1600 GB/s.
