Saskaņā ar SIA teikto, no 2024. gada 30. jūlija, Chips programmas birojs ir paziņojis par vairāk nekā 30 miljardu dolāru finansēšanas subsīdijām un vairāk nekā 25 miljardu dolāru aizdevumiem.Šīs dotācijas ir piešķirtas 14 uzņēmumiem, bet pieci vafeļu fabs (Intel, GlobalFoundries, TSMC, Samsung, Micron Technology) veido lielāko daļu finansējuma, un tās ir saņēmušas arī valsts un vietējās subsīdijas.
Šo projektu kopējais ieguldījums pārsniegs 284 miljardus ASV dolāru, un dažos mainīgos ieviešanas laikos dažus plāno pabeigt līdz 2025. gadam. Citi vafeļu fabs tiks pabeigti nākamo divu līdz septiņu gadu laikā.Turklāt Teksasas instrumenti piesakās arī uz Chips ACT finansējumu plānotajiem vafeļu fabs, kas atrodas Šermanā, Teksasā un Lī, Jūtā.
CHIPS fondiem, iespējams, ir bijusi ietekme uz dažu vafeļu FAB izvēli vietnei, un, iespējams, arī dažus no šiem ieguldījumiem ir veicinājis vienu vai divus gadus.Bez mikroshēmu ACT finansējuma TSMC un Samsung, iespējams, nav izveidojuši jaunus vafeļu fabus Amerikas Savienotajās Valstīs.Turklāt 2024. gadā CHIP ACT finansējuma ietekme var nebūt nozīmīga, taču tā var palielināt kapitāla izdevumus 2025. gadā.
Amerikas Savienotās Valstis nav vienīgā valsts, kas subsidē pusvadītāju nozari.
SIA lēš, ka kopējie pusvadītāju kapitāla izdevumi 2024. gadā būs USD 166 miljardi, kas ir par 2% samazinājums no 2023. gada. Elektronika prognozē, ka kapitāla izdevumi 2025. gadā palielināsies par 11%, sasniedzot 185 miljardus dolāru, pārsniedzot vēsturisko augstāko līmeni USD 182 miljardu apmērā 2022.2222. Gadā.
Konkrēti, SK Hynix un Micron Technology plāno panākt divciparu kapitāla izdevumu pieaugumu 2024. gadā, savukārt Samsung sagaida nelielu kapitāla izdevumu samazināšanos.SK Hynix un Micron sagaida ievērojamu kapitāla izdevumu pieaugumu līdz 2025. gadam, SK Hynix pieaugot par 75% un mikronu pieaugums par 47%.
TSMC plāno samazināt kapitāla izdevumus par 3% 2024. gadā un palielināt kapitāla izdevumus par 10% 2025. gadā. SMIC neveicina kapitāla izdevumu izmaiņas 2024. gadā, savukārt UMC plāno palielināties par 10%.GlobalFoundries samazinās kapitāla izdevumus par 61% 2024. gadā, bet, tā kā tas sāk veidot USD 11,6 miljardu vafeļu FAB projektu Maltā, Ņujorkā, paredzams, ka kapitāla izdevumi ievērojami palielināsies 2025. gadā.
Turklāt Intel sagaida, ka kapitāla izdevumi 2024. gadā palielināsies par 2%. Teksasas instrumenti nākamajos gados uzstāj uz savu vidējo kapitāla izdevumu plānu 5 miljardu dolāru apmērā.Gan StMicroelectronics, gan Infineon Technologies plāno ievērojami palielināt kapitāla izdevumus 2023. gadā, pirms tos samazināt 2024. gadā.
Elektronikas prognoze par pusvadītāju kapitāla izdevumu pieaugumu par 11% līdz 2025. gadam var būt konservatīva, jo tikai TSMC, Micron un SK Hynix plāni veido divas trešdaļas no USD 19 miljardu kapitālizdevumu pieauguma no 2024. līdz 2025. gadam.
Kā uzņēmums ar lielākajiem izdevumiem, Samsung var ievērojami palielināt kapitāla izdevumus 2025. gadā, lai saglabātu savu atmiņu tirgus daļu un palielinātu lietuves biznesu.Semi's 2024. gada jūnija prognoze rāda, ka izdevumi 300 mm vafeļu FAB aprīkojumam 2025. gadā palielināsies par 17%, salīdzinot ar 6% pieaugumu 2024. gadā. WSTS prognoze 2024. gada jūnijam liecina, ka pusvadītāju tirgus pieaugs par 16% 2024. gadā un 12,5%.2025. gadā un elektronikas prognoze augšup, ka kapitāla izdevumi palielināsies par 20% līdz 2025. gadam.
